창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C222K3RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C222K3RAL C0603C222K3RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C222K3RALTU | |
관련 링크 | C0603C222, C0603C222K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805806RFKEB | RES SMD 806 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805806RFKEB.pdf | |
![]() | MHP-50ATA52-470R | RES 470 OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-470R.pdf | |
![]() | E3Z-T61-G2SHW-M1 | SENSOR PHOTOELECTR 15M M12 CONN | E3Z-T61-G2SHW-M1.pdf | |
![]() | FAR-F6CE-1G7475-L2YA-U | FAR-F6CE-1G7475-L2YA-U FUJISU SMD or Through Hole | FAR-F6CE-1G7475-L2YA-U.pdf | |
![]() | 16256GU-55LLIF | 16256GU-55LLIF S BGA | 16256GU-55LLIF.pdf | |
![]() | 14X23.5X8 | 14X23.5X8 CFF SMD or Through Hole | 14X23.5X8.pdf | |
![]() | IL91214AN | IL91214AN IK DIP | IL91214AN.pdf | |
![]() | FDC10-12D12 | FDC10-12D12 P-DUCK SMD or Through Hole | FDC10-12D12.pdf | |
![]() | C1608COG1H300JT000A | C1608COG1H300JT000A TDK 0603-30P | C1608COG1H300JT000A.pdf | |
![]() | 552563-1 | 552563-1 TYCO con | 552563-1.pdf | |
![]() | HY27UW08BGFM | HY27UW08BGFM HYNIX TSOP | HY27UW08BGFM.pdf | |
![]() | MAX117AEAP | MAX117AEAP MAXIM SSOP-20 | MAX117AEAP.pdf |