창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C221J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C221J1RAC C0603C221J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C221J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C221, C0603C221J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D FSC SMD or Through Hole | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D.pdf | |
![]() | CD22301 | CD22301 HAR DIP | CD22301.pdf | |
![]() | 1781-OB5S | 1781-OB5S ORIGINAL SMD or Through Hole | 1781-OB5S.pdf | |
![]() | STPS30H-100CW | STPS30H-100CW ST SMD DIP | STPS30H-100CW.pdf | |
![]() | SMB6J28CA/2 | SMB6J28CA/2 VISH SMD or Through Hole | SMB6J28CA/2.pdf | |
![]() | CKR24BR154KP | CKR24BR154KP AVX DIP | CKR24BR154KP.pdf | |
![]() | KTC8050S-D | KTC8050S-D KEC SOT-23 | KTC8050S-D.pdf | |
![]() | SN74AHCTIG14DCKR | SN74AHCTIG14DCKR TI SOT353 | SN74AHCTIG14DCKR.pdf | |
![]() | XC2S400E-FG456AGT | XC2S400E-FG456AGT XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-FG456AGT.pdf | |
![]() | 153CMQ90 | 153CMQ90 IR SMD or Through Hole | 153CMQ90.pdf | |
![]() | AM29LV002BT-70JC | AM29LV002BT-70JC AMD TSOP | AM29LV002BT-70JC.pdf | |
![]() | HMC551LP4E | HMC551LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC551LP4E.pdf |