창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C201J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C201J1GAC C0603C201J1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C201J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C201, C0603C201J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 893D156X0035E2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D156X0035E2TE3.pdf | ||
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![]() | MB86H25APMT-G-BND | MB86H25APMT-G-BND FUJITSU QFP | MB86H25APMT-G-BND.pdf | |
![]() | CMPZDA22V-TR | CMPZDA22V-TR CENTRALSEMI SMD or Through Hole | CMPZDA22V-TR.pdf | |
![]() | MOC331 | MOC331 MOT DIP8 | MOC331.pdf | |
![]() | ZSR700 | ZSR700 ZETEX TO-92 | ZSR700.pdf | |
![]() | ADM4850 | ADM4850 ADI CSP MSOP SOIC | ADM4850.pdf |