창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C200K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C200K4GAC C0603C200K4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C200K4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C200, C0603C200K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TJT250470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 250W | TJT250470RJ.pdf | |
![]() | 4PH30KD | 4PH30KD IR TO-247 | 4PH30KD.pdf | |
![]() | 54S139/BCA | 54S139/BCA TI DIP | 54S139/BCA.pdf | |
![]() | HCP2-S-12V | HCP2-S-12V HKE DIP | HCP2-S-12V.pdf | |
![]() | WZ0J338M10025 | WZ0J338M10025 SAMWH DIP | WZ0J338M10025.pdf | |
![]() | 74HC377AF | 74HC377AF TOS SOP-5.2 | 74HC377AF.pdf | |
![]() | SPN1012S52RGB | SPN1012S52RGB Syncpower SOT-523 | SPN1012S52RGB.pdf | |
![]() | AT89C51-20P1 | AT89C51-20P1 ATMEL DIP- | AT89C51-20P1.pdf | |
![]() | QL6600-4PB516C | QL6600-4PB516C QUICKLOGIC BGA516 | QL6600-4PB516C.pdf | |
![]() | SSM2165P | SSM2165P AD DIP-8 | SSM2165P.pdf | |
![]() | AC50-682K-RC | AC50-682K-RC ALLIED NA | AC50-682K-RC.pdf | |
![]() | C4GAHUD4470AA1J | C4GAHUD4470AA1J KEMET SMD or Through Hole | C4GAHUD4470AA1J.pdf |