창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C182K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C182K4RAC C0603C182K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C182K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C182, C0603C182K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y00781K40000B9L | RES 1.4K OHM .3W .1% RADIAL | Y00781K40000B9L.pdf | |
![]() | LTC1017MJ8 | LTC1017MJ8 LT SMD or Through Hole | LTC1017MJ8.pdf | |
![]() | ADS1231REF | ADS1231REF NXPSemiconductors ADS1231REF Eval Mod | ADS1231REF.pdf | |
![]() | S53R24.708MHZ | S53R24.708MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | S53R24.708MHZ.pdf | |
![]() | 20120S-44/43G5 | 20120S-44/43G5 SUYIN SMD or Through Hole | 20120S-44/43G5.pdf | |
![]() | F6137DSP | F6137DSP FITI SOP | F6137DSP.pdf | |
![]() | PIC8575TS | PIC8575TS PHI SSOP24 | PIC8575TS.pdf | |
![]() | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE FUJITSU SMD or Through Hole | Rx FAR-F5KB-859M00-B4EE.pdf | |
![]() | MCP3004T-I/SN | MCP3004T-I/SN MIC SMD or Through Hole | MCP3004T-I/SN.pdf | |
![]() | IX2113CE | IX2113CE SHARP TSOP-18 | IX2113CE.pdf | |
![]() | WM8786GEDS/RV | WM8786GEDS/RV WOLFSON QFN | WM8786GEDS/RV.pdf | |
![]() | AT28C256- | AT28C256- ATMEL PLCC32 | AT28C256-.pdf |