창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C182F4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C182F4GAC C0603C182F4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C182F4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C182, C0603C182F4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0006.11 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 2060.0006.11.pdf | |
![]() | MAX620CWE | MAX620CWE MAXIM SMD | MAX620CWE.pdf | |
![]() | MSM5416273-60GS-K | MSM5416273-60GS-K OKI SSOP64 | MSM5416273-60GS-K.pdf | |
![]() | HI100539NJT1S(39N) | HI100539NJT1S(39N) DARFON SMD or Through Hole | HI100539NJT1S(39N).pdf | |
![]() | MFX1950C2140CBQ02 | MFX1950C2140CBQ02 NTK SMD or Through Hole | MFX1950C2140CBQ02.pdf | |
![]() | zx-GR1000 | zx-GR1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | zx-GR1000.pdf | |
![]() | 001602-0105 | 001602-0105 MOLEX ROHS | 001602-0105.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A92-T1 | UPD6600AGS-A92-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD6600AGS-A92-T1.pdf | |
![]() | ADF4252BCP-REEL | ADF4252BCP-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADF4252BCP-REEL.pdf | |
![]() | 1869101 | 1869101 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1869101.pdf | |
![]() | TRN60C | TRN60C TAISEIOHM DO-213 | TRN60C.pdf | |
![]() | 2SK208-GR TEL:82766440 | 2SK208-GR TEL:82766440 ORIGINAL SOT-23 | 2SK208-GR TEL:82766440.pdf |