창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C181M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9023-2 C0603C181M5GAC C0603C181M5GAC7867 C0603C181M5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C181M5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C181, C0603C181M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W1X223SCVCF0KR | 0.022µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | W1X223SCVCF0KR.pdf | |
![]() | ECS-100-20-28A-TR | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-20-28A-TR.pdf | |
![]() | AC0603FR-07232KL | RES SMD 232K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07232KL.pdf | |
![]() | AT0402CRD07909RL | RES SMD 909 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07909RL.pdf | |
![]() | JQX-102F 12VDC | JQX-102F 12VDC HONGFA RELAY | JQX-102F 12VDC.pdf | |
![]() | L829-1J1T-D2 | L829-1J1T-D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | L829-1J1T-D2.pdf | |
![]() | LT1787HVIS8#TR | LT1787HVIS8#TR LT SOP-8 | LT1787HVIS8#TR.pdf | |
![]() | VD116P10-54 | VD116P10-54 RJ SMD or Through Hole | VD116P10-54.pdf | |
![]() | R1170S331B-TR-F | R1170S331B-TR-F RICOH HSON-6J | R1170S331B-TR-F.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCB | K9F5608U0D-PCB Samsung SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PCB.pdf | |
![]() | DY05D12-1W | DY05D12-1W YAOHUA SIP5 | DY05D12-1W.pdf |