창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C181J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C181J3RAC C0603C181J3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C181J3RACTU | |
관련 링크 | C0603C181, C0603C181J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG1608V-2431-B-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2431-B-T5.pdf | |
![]() | MICRF300-915 EV | EVAL BOARD FOR MICRF300 | MICRF300-915 EV.pdf | |
![]() | SQETHERNET | SQETHERNET INT Call | SQETHERNET.pdf | |
![]() | MIC2182-303YSM | MIC2182-303YSM MIC SSOP | MIC2182-303YSM.pdf | |
![]() | 6SC10M | 6SC10M SYO SMD or Through Hole | 6SC10M.pdf | |
![]() | FAN2500SX / ACA | FAN2500SX / ACA FAIRCHILD SOT-153 | FAN2500SX / ACA.pdf | |
![]() | HIIP2100IB | HIIP2100IB HARRIS SMD or Through Hole | HIIP2100IB.pdf | |
![]() | IXFD12N100 | IXFD12N100 IXYS TO-247 | IXFD12N100.pdf | |
![]() | TP3054N-CB | TP3054N-CB NS DIP | TP3054N-CB.pdf | |
![]() | 19177510 | 19177510 DELPHI con | 19177510.pdf | |
![]() | HT46R01 | HT46R01 HOLTEK SSOP-10 | HT46R01.pdf | |
![]() | HSJ1636-010561 | HSJ1636-010561 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1636-010561.pdf |