창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C181F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11143-2 C0603C181F5GAC C0603C181F5GAC7867 C0603C181F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C181F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C181, C0603C181F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| AM16000006 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM16000006.pdf | ||
![]() | MCT06030C4754FP500 | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4754FP500.pdf | |
![]() | RG2012N-1330-W-T1 | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1330-W-T1.pdf | |
![]() | PME271MD6150KR30 | PME271MD6150KR30 KEMET DIP | PME271MD6150KR30.pdf | |
![]() | NA1W | NA1W N/A SOT-23 | NA1W.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-U 12V | G6B-2014P-US-U 12V OMRON RELAY | G6B-2014P-US-U 12V.pdf | |
![]() | 25058-300V | 25058-300V MYRRA DIP6 | 25058-300V.pdf | |
![]() | T805-800B | T805-800B ST TO-252 | T805-800B.pdf | |
![]() | ADM3070EYRZ-REEL7 | ADM3070EYRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM3070EYRZ-REEL7.pdf | |
![]() | IRFI510 | IRFI510 IR/ST// TO-220F | IRFI510.pdf | |
![]() | 25160A-10TI-2.7 | 25160A-10TI-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25160A-10TI-2.7.pdf | |
![]() | ZFM-1HB-S+ | ZFM-1HB-S+ Mini-Circuits NA | ZFM-1HB-S+.pdf |