창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C180G5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C180G5GAL C0603C180G5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C180G5GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C180, C0603C180G5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LFH29-01A 0788 R 017 | LFH29-01A 0788 R 017 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFH29-01A 0788 R 017.pdf | |
![]() | LAN83C177-RE | LAN83C177-RE SMSC TQFP | LAN83C177-RE.pdf | |
![]() | C8206 | C8206 INTEL QFN | C8206.pdf | |
![]() | BU2025DF | BU2025DF PHILIPS TO3P | BU2025DF.pdf | |
![]() | 54LS00DM | 54LS00DM F SMD or Through Hole | 54LS00DM.pdf | |
![]() | AT28HC16-90DC | AT28HC16-90DC ATMEL DIP | AT28HC16-90DC.pdf | |
![]() | SIS962L C1 | SIS962L C1 SIS BGA | SIS962L C1.pdf | |
![]() | TDA9592PS | TDA9592PS IC DIP-64 | TDA9592PS.pdf | |
![]() | AG40P902J | AG40P902J ORIGINAL SMD or Through Hole | AG40P902J.pdf | |
![]() | LA7447BN-N-NPB | LA7447BN-N-NPB SANYO SMD or Through Hole | LA7447BN-N-NPB.pdf | |
![]() | XC4006E-3PQ208C | XC4006E-3PQ208C XILINX QFP | XC4006E-3PQ208C.pdf |