창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C159C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C159C2GAC C0603C159C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C159C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C159, C0603C159C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | AHN211Y2N | AHN NEW 2 FORM C | AHN211Y2N.pdf | |
![]() | 74VH273MYC | 74VH273MYC FUJ DIP24 | 74VH273MYC.pdf | |
![]() | POZ2AN-1-2-4N-T00 | POZ2AN-1-2-4N-T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | POZ2AN-1-2-4N-T00.pdf | |
![]() | FRGB1312CE-10-TF | FRGB1312CE-10-TF STANLEY SMD | FRGB1312CE-10-TF.pdf | |
![]() | AD5612BKSZ | AD5612BKSZ AD SMD or Through Hole | AD5612BKSZ.pdf | |
![]() | H5B009A | H5B009A ORIGINAL SMD or Through Hole | H5B009A.pdf | |
![]() | FP6160FR-LF-ADJ | FP6160FR-LF-ADJ FP SOT25 | FP6160FR-LF-ADJ.pdf | |
![]() | MB88364 | MB88364 FUJITSU SOP | MB88364.pdf | |
![]() | R433M | R433M ORIGINAL CAN | R433M.pdf | |
![]() | FW82801BASPECSL5WK | FW82801BASPECSL5WK INTEL SMD or Through Hole | FW82801BASPECSL5WK.pdf |