창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C123M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C123M5RAC C0603C123M5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C123M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C123, C0603C123M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B32K4E1 | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B32K4E1.pdf | |
![]() | MS46LR-30-350-Q1-10X-10R-NO-AP | SYSTEM | MS46LR-30-350-Q1-10X-10R-NO-AP.pdf | |
![]() | LE7Q2284VC | LE7Q2284VC LE QFP-100 | LE7Q2284VC.pdf | |
![]() | SU80-110D1212-E | SU80-110D1212-E SUCCEED DIP | SU80-110D1212-E.pdf | |
![]() | TC9235PG | TC9235PG TOSHIBA- SOP16 | TC9235PG.pdf | |
![]() | TN28F001BXB-120 | TN28F001BXB-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN28F001BXB-120.pdf | |
![]() | RCR05G106JS | RCR05G106JS AB SMD or Through Hole | RCR05G106JS.pdf | |
![]() | BZM55-C15 | BZM55-C15 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C15.pdf | |
![]() | 137365-006 | 137365-006 Intel BGA | 137365-006.pdf | |
![]() | SD1416 | SD1416 ST SMD or Through Hole | SD1416.pdf | |
![]() | HS08206BA4K | HS08206BA4K HS DIP18 | HS08206BA4K.pdf |