창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C122M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C122M5RAC C0603C122M5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C122M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C122, C0603C122M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-221NF1S | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NF1S.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD22R1.pdf | |
![]() | MIC2180YM | MIC2180YM MICREL SOP16 | MIC2180YM.pdf | |
![]() | TI27C020-12 | TI27C020-12 TI DIP | TI27C020-12.pdf | |
![]() | ADT7517ARQZ | ADT7517ARQZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADT7517ARQZ.pdf | |
![]() | UAB-M3059-HTV4.0 ROM | UAB-M3059-HTV4.0 ROM INFINEON TQFP-144 | UAB-M3059-HTV4.0 ROM.pdf | |
![]() | IRKT230-20D20 | IRKT230-20D20 IR SMD or Through Hole | IRKT230-20D20.pdf | |
![]() | BZV48C13 | BZV48C13 ST DO-27A | BZV48C13.pdf | |
![]() | SMG63VB152M20X30LL | SMG63VB152M20X30LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG63VB152M20X30LL.pdf | |
![]() | ZTT400MG | ZTT400MG fronter SMD or Through Hole | ZTT400MG.pdf | |
![]() | TA-016TCMS3R3M-ARY | TA-016TCMS3R3M-ARY TOWAELECTRON TA-A3.3uF16V-20 | TA-016TCMS3R3M-ARY.pdf | |
![]() | BL2G106M10016BB271 | BL2G106M10016BB271 SAMWHA SMD or Through Hole | BL2G106M10016BB271.pdf |