창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C122J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C122J3RAC C0603C122J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C122J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C122, C0603C122J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD07137RL | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07137RL.pdf | |
![]() | CMF555K9000DHEB | RES 5.9K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF555K9000DHEB.pdf | |
![]() | KC302J2K | NTC Thermistor 3k Bead | KC302J2K.pdf | |
![]() | HD6801VOPC09 | HD6801VOPC09 HIT SMD or Through Hole | HD6801VOPC09.pdf | |
![]() | HD6473228P10V | HD6473228P10V Renesas DIP64 | HD6473228P10V.pdf | |
![]() | 70HR60 | 70HR60 IR SMD or Through Hole | 70HR60.pdf | |
![]() | WHC-375-01 | WHC-375-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WHC-375-01.pdf | |
![]() | IX2652CEN1 | IX2652CEN1 SHARP DIP64 | IX2652CEN1.pdf | |
![]() | SD-008 | SD-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-008.pdf | |
![]() | MAX3735 | MAX3735 MAX QFN | MAX3735.pdf | |
![]() | K9F1608COM-YCBO | K9F1608COM-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1608COM-YCBO.pdf |