창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C121M5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C121M5GAC C0603C121M5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C121M5GACTU | |
관련 링크 | C0603C121, C0603C121M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18.pdf | ||
![]() | SSM3J133TU,LF | MOSFET P-CH 20V 5.5A | SSM3J133TU,LF.pdf | |
![]() | TNPW06032K32BEEA | RES SMD 2.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K32BEEA.pdf | |
![]() | TNPW0402237RBETD | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402237RBETD.pdf | |
![]() | 350000580009 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580009.pdf | |
![]() | DT60N600KOC | DT60N600KOC AEG MODULE | DT60N600KOC.pdf | |
![]() | MCP810T-460I/TT.. | MCP810T-460I/TT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP810T-460I/TT...pdf | |
![]() | MTC-20156TB-IM56-5BA | MTC-20156TB-IM56-5BA ORIGINAL BGA | MTC-20156TB-IM56-5BA.pdf | |
![]() | PG4007_R2_10001 | PG4007_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | PG4007_R2_10001.pdf | |
![]() | ST15-1 | ST15-1 ST D0-35 | ST15-1.pdf | |
![]() | MEC9D | MEC9D NULL DIP | MEC9D.pdf | |
![]() | MAX5581BEUP-T | MAX5581BEUP-T NULL NULL | MAX5581BEUP-T.pdf |