창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C121F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C121F3GAC C0603C121F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C121F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C121, C0603C121F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | 564R2DF0Q39 | 39pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N1500 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R2DF0Q39.pdf | |
|  | SIT1602AIL83-33E-32.768000T | OSC XO 3.3V 32.768MHZ OE | SIT1602AIL83-33E-32.768000T.pdf | |
|  | VS-ST303C08LFL1 | SCR 800V 1180A B-PUK | VS-ST303C08LFL1.pdf | |
|  | MMSZ5252B-7 TEL:82766440 | MMSZ5252B-7 TEL:82766440 DIODES SOD123 | MMSZ5252B-7 TEL:82766440.pdf | |
|  | M74LS162 | M74LS162 MIT DIP | M74LS162.pdf | |
|  | A6206548 | A6206548 CR SMD or Through Hole | A6206548.pdf | |
|  | BZX84-B22,215 | BZX84-B22,215 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BZX84-B22,215.pdf | |
|  | XC2S100E-1FG456C | XC2S100E-1FG456C XILINX BGA | XC2S100E-1FG456C.pdf | |
|  | FX6A-20S-0.8SV(24) | FX6A-20S-0.8SV(24) HRS SMD or Through Hole | FX6A-20S-0.8SV(24).pdf | |
|  | K-XC866-2FRA | K-XC866-2FRA Infineon TSSOP | K-XC866-2FRA.pdf | |
|  | 3216-600C | 3216-600C ORIGINAL 1206 | 3216-600C.pdf | |
|  | FLJFB3R9MF | FLJFB3R9MF PANASONIC SMD or Through Hole | FLJFB3R9MF.pdf |