창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C120C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C120C5GAC C0603C120C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C120C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C120, C0603C120C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1H681M050BD | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H681M050BD.pdf | |
![]() | 251R14S2R1BV4T | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R1BV4T.pdf | |
![]() | RT0603DRD07133KL | RES SMD 133K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07133KL.pdf | |
![]() | RT1206CRC0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0716R2L.pdf | |
![]() | SN75ALS162DWRG4 | SN75ALS162DWRG4 TI SOP24 | SN75ALS162DWRG4.pdf | |
![]() | DF1117-12 | DF1117-12 DF SOT-223 | DF1117-12.pdf | |
![]() | MBG135-004PBS-ES-EFE | MBG135-004PBS-ES-EFE ARM SMD or Through Hole | MBG135-004PBS-ES-EFE.pdf | |
![]() | SNJ5492AJ | SNJ5492AJ TEXAS CDIP-14 | SNJ5492AJ.pdf | |
![]() | UF4006T/B | UF4006T/B HY SMD or Through Hole | UF4006T/B.pdf | |
![]() | 45A11X820E0 | 45A11X820E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45A11X820E0.pdf | |
![]() | SL430C | SL430C PLESSEY DIP8 | SL430C.pdf | |
![]() | MAX3737ETJ+T. | MAX3737ETJ+T. MAXIM QFN | MAX3737ETJ+T..pdf |