창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C105M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11135-2 C0603C105M4PAC C0603C105M4PAC7867 C0603C105M4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C105M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C105, C0603C105M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB9.1CA-E3/5B | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC SMB | P6SMB9.1CA-E3/5B.pdf | |
![]() | AD7901B | AD7901B AD TSSOP | AD7901B.pdf | |
![]() | HIP6602BCR | HIP6602BCR INTERSIL QFN | HIP6602BCR.pdf | |
![]() | UPD780022ACW-052 | UPD780022ACW-052 NEC DIP-64 | UPD780022ACW-052.pdf | |
![]() | SN7497NE4 | SN7497NE4 TI DIP | SN7497NE4.pdf | |
![]() | 2EZ9.1V | 2EZ9.1V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EZ9.1V.pdf | |
![]() | RFPQ-17 | RFPQ-17 RF SMD or Through Hole | RFPQ-17.pdf | |
![]() | ULN2453M | ULN2453M SPRAGUE DIP8 | ULN2453M.pdf | |
![]() | 235-303-00D | 235-303-00D AT&T SMD or Through Hole | 235-303-00D.pdf | |
![]() | LM2904QP | LM2904QP TI DIP-8 | LM2904QP.pdf | |
![]() | 1423889-1 | 1423889-1 Tyco con | 1423889-1.pdf | |
![]() | VRBQ | VRBQ ORIGINAL MSOP8 | VRBQ.pdf |