창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C105K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7376-2 C0603C105K3RAC C0603C105K3RAC7800 C0603C105K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C105K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C105, C0603C105K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N5101J051 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5101J051.pdf | |
![]() | 766163470GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16SOIC | 766163470GPTR13.pdf | |
![]() | H0J169300002(CX-16F) | H0J169300002(CX-16F) ORIGINAL SMD-DIP | H0J169300002(CX-16F).pdf | |
![]() | T2606B | T2606B ORIGINAL CAN | T2606B.pdf | |
![]() | HIP7673CBA | HIP7673CBA N/A NA | HIP7673CBA.pdf | |
![]() | 68EN302PV25BTOK30E | 68EN302PV25BTOK30E ORIGINAL QFP | 68EN302PV25BTOK30E.pdf | |
![]() | F8707 | F8707 IOR SMD or Through Hole | F8707.pdf | |
![]() | SM5618 | SM5618 ORIGINAL DIP | SM5618.pdf | |
![]() | K3219-01MR | K3219-01MR FUJI TO-220F | K3219-01MR.pdf | |
![]() | ECAP 68/450V 2225 105C HU5 | ECAP 68/450V 2225 105C HU5 IDT TSOPII | ECAP 68/450V 2225 105C HU5.pdf | |
![]() | 74LS952N--DM86LS52N. | 74LS952N--DM86LS52N. NS DIP | 74LS952N--DM86LS52N..pdf | |
![]() | LQH3NR56M | LQH3NR56M MURATA SMD or Through Hole | LQH3NR56M.pdf |