창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C104K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5089-2 C0603C104K5RAC C0603C104K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C104K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C104, C0603C104K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1AUD126032WHITE | 1AUD126032WHITE AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1AUD126032WHITE.pdf | |
![]() | MA4ST2200-1141TR-3000 | MA4ST2200-1141TR-3000 MACOM SMD or Through Hole | MA4ST2200-1141TR-3000.pdf | |
![]() | 1206106K25V | 1206106K25V ORIGINAL CL31A106KAHNNNE | 1206106K25V.pdf | |
![]() | NLS-1000 | NLS-1000 ORIGINAL SMD18P | NLS-1000.pdf | |
![]() | N11P-LP1-A3 | N11P-LP1-A3 nVIDIA BGA | N11P-LP1-A3.pdf | |
![]() | 18021-201 | 18021-201 AMIS SMD or Through Hole | 18021-201.pdf | |
![]() | C1220JB1H223M | C1220JB1H223M TDK SMD or Through Hole | C1220JB1H223M.pdf | |
![]() | TLV5623CDGKR/IDGKR | TLV5623CDGKR/IDGKR TI MSOP-8 | TLV5623CDGKR/IDGKR.pdf | |
![]() | HC49US24.000MABJ-UB | HC49US24.000MABJ-UB CITIZENFINETECHMIYOTA HC49USSeries24MHz | HC49US24.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | UP025CH331J-A-BZ | UP025CH331J-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH331J-A-BZ.pdf | |
![]() | TIP660 | TIP660 TIX TO-3 | TIP660.pdf | |
![]() | 3310P-001-502L | 3310P-001-502L BOURNS SMD or Through Hole | 3310P-001-502L.pdf |