창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C103M5RAC3121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C103M5RAC3121 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C103M5RAC3121 | |
| 관련 링크 | C0603C103M, C0603C103M5RAC3121 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-147.4-18-23A-EN-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-147.4-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | HY10UIJOMF3P-5S60E | HY10UIJOMF3P-5S60E HY BGA | HY10UIJOMF3P-5S60E.pdf | |
![]() | KFX3G8T | KFX3G8T SAMSUNG SMD or Through Hole | KFX3G8T.pdf | |
![]() | XC2VPX70-4FF1704I | XC2VPX70-4FF1704I XILINX BGA | XC2VPX70-4FF1704I.pdf | |
![]() | MC100EP222 | MC100EP222 MOTO TQFP | MC100EP222.pdf | |
![]() | FX5-20S2A-DSAL | FX5-20S2A-DSAL ORIGINAL SMD or Through Hole | FX5-20S2A-DSAL.pdf | |
![]() | eeufc1a221s | eeufc1a221s PANA SMD or Through Hole | eeufc1a221s.pdf | |
![]() | MP1505M-4AS | MP1505M-4AS ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1505M-4AS.pdf | |
![]() | TPS51200DRC | TPS51200DRC TI SMD or Through Hole | TPS51200DRC.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09BG560C | XC4052XLA-09BG560C XILINX BGA | XC4052XLA-09BG560C.pdf | |
![]() | HVC379B | HVC379B HITACHI SOD-423 | HVC379B.pdf |