창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C103K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3189-2 C0603C103K1RAC C0603C103K1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C103K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C103, C0603C103K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3YXF100MEFCTA5X11 | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 6.3YXF100MEFCTA5X11.pdf | |
![]() | RT0603BRE07681RL | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07681RL.pdf | |
![]() | AT1206DRE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0714K3L.pdf | |
![]() | ELJFA1R8KF2 | ELJFA1R8KF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFA1R8KF2.pdf | |
![]() | TP2020L-TR1 | TP2020L-TR1 SILICONIX SMD or Through Hole | TP2020L-TR1.pdf | |
![]() | 222233820224 | 222233820224 VISHAY DIP | 222233820224.pdf | |
![]() | MOC2 | MOC2 FSC DIP6 | MOC2.pdf | |
![]() | AIT811T/BS1-G3 | AIT811T/BS1-G3 ORIGINAL QFN | AIT811T/BS1-G3.pdf | |
![]() | TLSH16TP(F) | TLSH16TP(F) TOSHIBA ROHS | TLSH16TP(F).pdf | |
![]() | SRE50VB10 | SRE50VB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE50VB10.pdf | |
![]() | ETD109EZ | ETD109EZ ECE DIP | ETD109EZ.pdf | |
![]() | CMD-CM1218-04SC | CMD-CM1218-04SC CAMD SMD or Through Hole | CMD-CM1218-04SC.pdf |