창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C102M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7837-2 C0603C102M5RAC C0603C102M5RAC7867 C0603C102M5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C102M5RACTU | |
관련 링크 | C0603C102, C0603C102M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SCR125B-270 | 27µH Shielded Inductor 3.88A 80 mOhm Max Nonstandard | SCR125B-270.pdf | |
![]() | RG1005P-6190-B-T5 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6190-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW06033K48BEEN | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K48BEEN.pdf | |
![]() | RD11ES-AB2 | RD11ES-AB2 NEC SMD or Through Hole | RD11ES-AB2.pdf | |
![]() | AX88178-LF | AX88178-LF ASIX TQFP128 | AX88178-LF.pdf | |
![]() | MDK250A600V | MDK250A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK250A600V.pdf | |
![]() | UPD64ANC-789-5A4-E1 | UPD64ANC-789-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD64ANC-789-5A4-E1.pdf | |
![]() | BC807-16.215 | BC807-16.215 PHA SMD or Through Hole | BC807-16.215.pdf | |
![]() | TC7WZ74FK TE85L | TC7WZ74FK TE85L TOSHIBA US8 | TC7WZ74FK TE85L.pdf | |
![]() | HSMS-2824-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2824-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2824-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS1633D | DS1633D Dallas SOP | DS1633D.pdf | |
![]() | LK-2125-270MTK | LK-2125-270MTK KEMET SMD | LK-2125-270MTK.pdf |