창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102J3RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C102J3RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102J3RAC | |
| 관련 링크 | C0603C10, C0603C102J3RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LMX9838SB/NOPB | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.0 2.4GHz 70-LGA | LMX9838SB/NOPB.pdf | |
![]() | XLCP02 | XLCP02 ST SOP8 | XLCP02.pdf | |
![]() | MCHC711KS2VFNE3 | MCHC711KS2VFNE3 Freescale SMD or Through Hole | MCHC711KS2VFNE3.pdf | |
![]() | VSUPEV | VSUPEV Microchip SMD or Through Hole | VSUPEV.pdf | |
![]() | CGR-6112 | CGR-6112 NEC PLCC | CGR-6112.pdf | |
![]() | TMK313B225KG-T | TMK313B225KG-T ORIGINAL 1206 | TMK313B225KG-T.pdf | |
![]() | 4607X-101-684LF | 4607X-101-684LF BOURNS DIP | 4607X-101-684LF.pdf | |
![]() | CF160808T-15NK | CF160808T-15NK CORE SMD | CF160808T-15NK.pdf | |
![]() | TDA9580H/N3/3+557 | TDA9580H/N3/3+557 PHI QFP80 | TDA9580H/N3/3+557.pdf | |
![]() | DSX2G22X22X0001 | DSX2G22X22X0001 RAD SMD or Through Hole | DSX2G22X22X0001.pdf | |
![]() | NL204153BM21-01 | NL204153BM21-01 NEC SMD or Through Hole | NL204153BM21-01.pdf |