창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7830-2 C0603C102J3GAC C0603C102J3GAC7867 C0603C102J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C102, C0603C102J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603JR-07200KL | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07200KL.pdf | |
![]() | OM3025E-R58 | RES 3K OHM 1W 5% AXIAL | OM3025E-R58.pdf | |
![]() | PR5331C3HN/C370Y | RFID Reader IC 13.56MHz FeliCa, ISO 14443, MIFARE, NFC I²C, UART 2.5 V ~ 3.6 V 40-VFQFN Exposed Pad | PR5331C3HN/C370Y.pdf | |
![]() | K4M513233C-DN7500 | K4M513233C-DN7500 SAMSUNG SMD | K4M513233C-DN7500.pdf | |
![]() | LC75823 | LC75823 SANYO/SC QFPLQFP | LC75823.pdf | |
![]() | 47C243NFV91 | 47C243NFV91 TOSHIBA DIP | 47C243NFV91.pdf | |
![]() | 35622066001 | 35622066001 LTKINTERNATIONAL SMD or Through Hole | 35622066001.pdf | |
![]() | ERJS02F4701 | ERJS02F4701 PANASONIC SMD | ERJS02F4701.pdf | |
![]() | TDA1122A BD | TDA1122A BD PHI QFP | TDA1122A BD.pdf | |
![]() | 2SK727-F114 | 2SK727-F114 FUJI TO-3P | 2SK727-F114.pdf | |
![]() | BA6208L-S08 | BA6208L-S08 UTC SOP8 | BA6208L-S08.pdf | |
![]() | B66395G1000X187 | B66395G1000X187 EPC SMD or Through Hole | B66395G1000X187.pdf |