창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H330K030BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603C0G1H330K030BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-13646-2 C0603C0G1H330KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1H330K030BA | |
| 관련 링크 | C0603C0G1H3, C0603C0G1H330K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC2311KE1-R0002 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KE1-R0002.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J472V | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J472V.pdf | |
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![]() | LM2575BU/WU | LM2575BU/WU MICREL TO2635 | LM2575BU/WU.pdf | |
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![]() | C1608X7R1C473JT00EN | C1608X7R1C473JT00EN TDK SMD | C1608X7R1C473JT00EN.pdf | |
![]() | 3266W-1-154 | 3266W-1-154 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-1-154.pdf | |
![]() | BPR58F-0.02OHMK | BPR58F-0.02OHMK KOA SMD or Through Hole | BPR58F-0.02OHMK.pdf |