창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H300J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-2936-2 C0603C0G1H300JT C0603C0G1H300JT00NN C0603COG1H300J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1H300J | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H300J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-48H18EK | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-48H18EK.pdf | |
![]() | RT1206CRD07232KL | RES SMD 232K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07232KL.pdf | |
![]() | RCP2512W13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W13R0JS2.pdf | |
![]() | H11F1SMTR | H11F1SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11F1SMTR.pdf | |
![]() | SM5009AL5S | SM5009AL5S NPC SOP8 | SM5009AL5S.pdf | |
![]() | MZA2010B800C | MZA2010B800C ORIGINAL SMD or Through Hole | MZA2010B800C.pdf | |
![]() | AMD29F040B-90PI | AMD29F040B-90PI AMD DIP | AMD29F040B-90PI.pdf | |
![]() | D2SW-P01L1H | D2SW-P01L1H ORIGINAL SMD or Through Hole | D2SW-P01L1H.pdf | |
![]() | KBV403 | KBV403 ORIGINAL DIP | KBV403.pdf | |
![]() | D16V227 | D16V227 AVX SMD or Through Hole | D16V227.pdf | |
![]() | 78F120J-TR-RC | 78F120J-TR-RC BOURNS Axial | 78F120J-TR-RC.pdf |