창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H130J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2932-2 C0603C0G1H130JT C0603C0G1H130JT00NN C0603COG1H130J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H130J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H130J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C901U330JZSDAAWL45 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | 445C32J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32J27M00000.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE1K00 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE1K00.pdf | |
![]() | AT89C51ED2-SLSCM | AT89C51ED2-SLSCM ATMEL PLCC44 | AT89C51ED2-SLSCM.pdf | |
![]() | ST49C101ACF8-03 | ST49C101ACF8-03 EXAR SOP-8 | ST49C101ACF8-03.pdf | |
![]() | LT1373CS#8TR | LT1373CS#8TR LinearTe IC | LT1373CS#8TR.pdf | |
![]() | CO4610-120.000-T-TR | CO4610-120.000-T-TR RALTRON SMD or Through Hole | CO4610-120.000-T-TR.pdf | |
![]() | C4532X5R1C336M | C4532X5R1C336M TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1C336M.pdf | |
![]() | 03JQ-BT | 03JQ-BT JST SMD or Through Hole | 03JQ-BT.pdf | |
![]() | TIONBURN-1NDEPT | TIONBURN-1NDEPT SIEMENS PLCC | TIONBURN-1NDEPT.pdf | |
![]() | RN2102 TE85L | RN2102 TE85L TOSHIBA SOT523 | RN2102 TE85L.pdf | |
![]() | 25T1202 | 25T1202 INFINEON TO-3P | 25T1202.pdf |