창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H090C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2929-2 C0603C0G1H090CT C0603C0G1H090CT00NN C0603COG1H090C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H090C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H090C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24000P0HPQCC | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQCC.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0GEC.pdf | |
![]() | SKBPC2516 | SKBPC2516 MIC SMD or Through Hole | SKBPC2516.pdf | |
![]() | TM47C847FG425 | TM47C847FG425 ORIGINAL SOP | TM47C847FG425.pdf | |
![]() | W83310 | W83310 ORIGINAL SOP8 | W83310.pdf | |
![]() | 0603 47NH | 0603 47NH Sunlord SMD or Through Hole | 0603 47NH.pdf | |
![]() | TEMT6200F | TEMT6200F TDK SMD or Through Hole | TEMT6200F.pdf | |
![]() | DB-2511H | DB-2511H NIHONKAIHEIKIINDCOLTD SMD or Through Hole | DB-2511H.pdf | |
![]() | APC08G03-J | APC08G03-J Astec SMD or Through Hole | APC08G03-J.pdf | |
![]() | 215FPS3ATA11H RS350 | 215FPS3ATA11H RS350 ATI BGA | 215FPS3ATA11H RS350.pdf | |
![]() | W9864G60B-7 | W9864G60B-7 ORIGINAL BGA | W9864G60B-7.pdf | |
![]() | VI-22Z-IV | VI-22Z-IV ORIGINAL MODULE | VI-22Z-IV.pdf |