창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H030B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2913-2 C0603C0G1H030BT C0603C0G1H030BT00NN C0603COG1H030B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H030B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H030B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BG541 | BG541 CHINA SMD or Through Hole | BG541.pdf | ||
EVNDDAA03BY4 | EVNDDAA03BY4 MATSUSHITA SMD or Through Hole | EVNDDAA03BY4.pdf | ||
BH33FB1WHFV-TR(CJ6) | BH33FB1WHFV-TR(CJ6) ROHM SOT-353 | BH33FB1WHFV-TR(CJ6).pdf | ||
0402/271K/50V | 0402/271K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/271K/50V.pdf | ||
TEA7000N1A | TEA7000N1A ORIGINAL BGA-48D | TEA7000N1A.pdf | ||
EKLG401ELL220ML25S | EKLG401ELL220ML25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLG401ELL220ML25S.pdf | ||
H1190 | H1190 PULSE MODULE | H1190.pdf | ||
NSBVC096VF-25 | NSBVC096VF-25 ORIGINAL QFP | NSBVC096VF-25.pdf | ||
MCR100-3/MCR100-3R | MCR100-3/MCR100-3R ON TO-92 | MCR100-3/MCR100-3R.pdf | ||
A70IK3150AA0-J | A70IK3150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70IK3150AA0-J.pdf | ||
G3L-203P1-US-5DC | G3L-203P1-US-5DC OMRON DIP-4 | G3L-203P1-US-5DC.pdf | ||
LQG18HN15NG02D | LQG18HN15NG02D MURATA SMD | LQG18HN15NG02D.pdf |