창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E820K030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603C0G1E820K030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13639-2 C0603C0G1E820KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E820K030BA | |
관련 링크 | C0603C0G1E8, C0603C0G1E820K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CSR1206FK20L0 | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FK20L0.pdf | ||
ERJ-6ENF10R2V | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF10R2V.pdf | ||
RCP1206W30R0GWB | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W30R0GWB.pdf | ||
HTC1117-1.2V | HTC1117-1.2V HTC SOT223 | HTC1117-1.2V.pdf | ||
SK1927 | SK1927 SEMTECH QFP-32 | SK1927.pdf | ||
MMZ1005A152ET | MMZ1005A152ET TDK SMD or Through Hole | MMZ1005A152ET.pdf | ||
M57959L-01 | M57959L-01 MIT IC | M57959L-01.pdf | ||
0805YD226MAT2A | 0805YD226MAT2A AVX SMD | 0805YD226MAT2A.pdf | ||
GLS55LD040M-133-I-BZJE | GLS55LD040M-133-I-BZJE GREENLIANT TFBGA-145 | GLS55LD040M-133-I-BZJE.pdf | ||
BCM7031RKTB | BCM7031RKTB BROADCOM BGA | BCM7031RKTB.pdf | ||
DQ2864250 | DQ2864250 SEEQ SMD or Through Hole | DQ2864250.pdf |