창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E6R8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4636-2 C0603C0G1E6R8CT00NN C0603COG1E6R8C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E6R8C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E6R8C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN13NJ00D | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN13NJ00D.pdf | |
![]() | VSSR1601202GUF | RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SSOP | VSSR1601202GUF.pdf | |
![]() | PS5021 | PS5021 GPS SOP | PS5021.pdf | |
![]() | MC145462D | MC145462D MOT SOP16 | MC145462D.pdf | |
![]() | 2SK3442 | 2SK3442 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3442.pdf | |
![]() | DE275X2-501N16A | DE275X2-501N16A DEL SMD or Through Hole | DE275X2-501N16A.pdf | |
![]() | M51523AL #T | M51523AL #T MIT SMD or Through Hole | M51523AL #T.pdf | |
![]() | CW-2B-12 50 5% | CW-2B-12 50 5% VISHAY SMD or Through Hole | CW-2B-12 50 5%.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 5.6B | RLZ TE-11 5.6B ROHM LL34 | RLZ TE-11 5.6B.pdf | |
![]() | AT29F040B-90JD | AT29F040B-90JD AMD PLCC | AT29F040B-90JD.pdf | |
![]() | SI-9571L | SI-9571L SANKEN DIP4 | SI-9571L.pdf | |
![]() | BESM18MI-NSC80B-BV03 | BESM18MI-NSC80B-BV03 BALLUFF PROXIMITYSWITCHM18 | BESM18MI-NSC80B-BV03.pdf |