창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E6R2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4634-2 C0603C0G1E6R2CT00NN C0603COG1E6R2C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E6R2C | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E6R2C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0743R2L.pdf | |
![]() | WHA2R0FET | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHA2R0FET.pdf | |
![]() | H824K3BZA | RES 24.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H824K3BZA.pdf | |
![]() | AD502CH | AD502CH AD CAN | AD502CH.pdf | |
![]() | 1/2W15V | 1/2W15V ORIGINAL ZENER | 1/2W15V.pdf | |
![]() | A993AS-220N=P3 | A993AS-220N=P3 TOKO SMD or Through Hole | A993AS-220N=P3.pdf | |
![]() | SAA3007P. | SAA3007P. PHI DIP | SAA3007P..pdf | |
![]() | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184P | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184P TI DIP8 | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184P.pdf | |
![]() | 6-1123468-0 | 6-1123468-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-1123468-0.pdf | |
![]() | PCV010210 | PCV010210 COI COIL | PCV010210.pdf | |
![]() | PXA320B2E806 | PXA320B2E806 INTEL BGA | PXA320B2E806.pdf | |
![]() | 24AA65T-I/ST | 24AA65T-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA65T-I/ST.pdf |