창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E5R1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7217-2 C0603C0G1E5R1BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E5R1B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E5R1B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | PRG3216P-9761-D-T5 | RES SMD 9.76K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-9761-D-T5.pdf | |
![]() | SM2615FTR442 | RES SMD 0.442 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR442.pdf | |
![]() | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK NXP Wafer Level Chip Sca | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK.pdf | |
![]() | KSA812-GTF | KSA812-GTF SAMSUNG SOT-23 | KSA812-GTF.pdf | |
![]() | CB201209T-600Y | CB201209T-600Y Erocore ChipBead | CB201209T-600Y.pdf | |
![]() | LMV654MT-LF | LMV654MT-LF NS SMD or Through Hole | LMV654MT-LF.pdf | |
![]() | SSM5G06FE | SSM5G06FE TOSHIBA ESV | SSM5G06FE.pdf | |
![]() | LQP21A5N6C14 | LQP21A5N6C14 MURATA SMD or Through Hole | LQP21A5N6C14.pdf | |
![]() | NRLM680M450V22X25F | NRLM680M450V22X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM680M450V22X25F.pdf | |
![]() | L71 | L71 x SMD or Through Hole | L71.pdf |