TDK Corporation C0603C0G1E4R8B030BG

C0603C0G1E4R8B030BG
제조업체 부품 번호
C0603C0G1E4R8B030BG
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
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내부 부품 번호EIS-C0603C0G1E4R8B030BG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, High Q
C Series, High Q Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 단종/ EOLC0603C0G1E Series 19/Feb/2015
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량4.8pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품RF, 마이크로웨이브, 고주파수
등급-
패키지/케이스0201(0603 미터법)
크기/치수0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징높은 Q값, 저손실
리드 유형-
표준 포장 15,000
다른 이름445-13633-2
C0603C0G1E4R8BTX0NN
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C0603C0G1E4R8B030BG
관련 링크C0603C0G1E4, C0603C0G1E4R8B030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ECS-250-18-5P-F-TR.pdf
GP151J NO SMD or Through Hole GP151J.pdf
PCM56P-2G4 TI SSOP (DB) 28 PCM56P-2G4.pdf
71GL128NC0BFEAZ SPANSION BGA 71GL128NC0BFEAZ.pdf
HT7700D HOLTEK DIP-8 HT7700D.pdf
PBM982912 ERICSSON SMD or Through Hole PBM982912.pdf
PCA9547D NXPSEMI DIPSOP PCA9547D.pdf
KM68100ALG SAM SOP32W KM68100ALG.pdf
SMP1300-001 TEL:82766440 AI SMD or Through Hole SMP1300-001 TEL:82766440.pdf
MAX1720EUT+ Maxim SMD or Through Hole MAX1720EUT+.pdf
UPD30710AF5-400-RN1 NEC SMD or Through Hole UPD30710AF5-400-RN1.pdf