창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E3R9B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4618-2 C0603C0G1E3R9BT00NN C0603COG1E3R9B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E3R9B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E3R9B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFS481H6327XTSA1 | TRANS RF NPN 12V 20MA SOT363 | BFS481H6327XTSA1.pdf | |
![]() | TNPW201066R5BETF | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201066R5BETF.pdf | |
![]() | RC12JT910R | RES 910 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT910R.pdf | |
![]() | NHQMM204B425T5 | NTC Thermistor 200k 0603 (1608 Metric) | NHQMM204B425T5.pdf | |
![]() | NV39MC1A-T 39V-0805 | NV39MC1A-T 39V-0805 TAMA SMD or Through Hole | NV39MC1A-T 39V-0805.pdf | |
![]() | N7480F | N7480F S CDIP14 | N7480F.pdf | |
![]() | 2SC6037J | 2SC6037J PANASO SSMini3-F1 | 2SC6037J.pdf | |
![]() | P87C75EBBB | P87C75EBBB PHI SMD or Through Hole | P87C75EBBB.pdf | |
![]() | 1MB05D120 | 1MB05D120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MB05D120.pdf | |
![]() | PW170KB0503B01 | PW170KB0503B01 SLP SMD or Through Hole | PW170KB0503B01.pdf | |
![]() | PMB2354(4370407) | PMB2354(4370407) ORIGINAL QFP | PMB2354(4370407).pdf |