창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E3R4C030BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-13615-2 C0603C0G1E3R4CTX0NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E3R4C030BG | |
| 관련 링크 | C0603C0G1E3, C0603C0G1E3R4C030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE7.5A-E3/54 | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC 1.5KE | 1.5KE7.5A-E3/54.pdf | |
![]() | AA0603JR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071R3L.pdf | |
![]() | 752083473JPTR13 | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 8SRT | 752083473JPTR13.pdf | |
![]() | XR246P | XR246P EXAR DIP | XR246P.pdf | |
![]() | COSMO3010/814 | COSMO3010/814 COSMO DIP4 | COSMO3010/814.pdf | |
![]() | CT-1553-3 | CT-1553-3 CT DIP | CT-1553-3.pdf | |
![]() | CD4103 | CD4103 MICROSEMI SMD | CD4103.pdf | |
![]() | SIF23844-01 | SIF23844-01 TOSHIBA PGA | SIF23844-01.pdf | |
![]() | BCR858CW | BCR858CW ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR858CW.pdf | |
![]() | lt4pack.100st. | lt4pack.100st. coo SMD or Through Hole | lt4pack.100st..pdf | |
![]() | 25030016 | 25030016 GeneralCableAust SMD or Through Hole | 25030016.pdf | |
![]() | WP91269L | WP91269L TI SOP24 | WP91269L.pdf |