창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E3R1B030BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Q C Series, High Q Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | C0603C0G1E Series 19/Feb/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-13610-2 C0603C0G1E3R1BTX0NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E3R1B030BG | |
| 관련 링크 | C0603C0G1E3, C0603C0G1E3R1B030BG 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F432FPDM | CMR MICA | CMR06F432FPDM.pdf | |
![]() | 4700-008T | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel L = 0.1µH, C = 4000pF 10A Pill, Square | 4700-008T.pdf | |
![]() | 7443340150 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 16.5A 5.6 mOhm Max Nonstandard | 7443340150.pdf | |
![]() | AT0805DRE0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0724K3L.pdf | |
![]() | RG3216N-1182-B-T5 | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1182-B-T5.pdf | |
![]() | Y1636385R000T0R | RES SMD 385 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636385R000T0R.pdf | |
![]() | CMF6029K400FKRE70 | RES 29.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6029K400FKRE70.pdf | |
![]() | LAL0178 | LAL0178 LAN THT | LAL0178.pdf | |
![]() | EL6851DB | EL6851DB ELNETEC QFN | EL6851DB.pdf | |
![]() | SE016M0100CCT | SE016M0100CCT TEAPO SMD | SE016M0100CCT.pdf | |
![]() | 35CTQ045 | 35CTQ045 IR TO-220 | 35CTQ045.pdf |