창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E360J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4664-2 C0603C0G1E360JT00NN C0603COG1E360J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E360J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E360J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y1121166R500T9R | RES SMD 166.5 OHM 1/4W 2512 | Y1121166R500T9R.pdf | |
![]() | ED733246J | ED733246J FEC N A | ED733246J.pdf | |
![]() | LB-402 | LB-402 ROHM SMD or Through Hole | LB-402.pdf | |
![]() | LC26004AT-Z95 | LC26004AT-Z95 SANYO SMD or Through Hole | LC26004AT-Z95.pdf | |
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![]() | MCR100JZHF1051 | MCR100JZHF1051 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHF1051.pdf | |
![]() | B57106-T40/100 | B57106-T40/100 SIEMENS DIP | B57106-T40/100.pdf | |
![]() | 48S68-01H | 48S68-01H NA SOP | 48S68-01H.pdf | |
![]() | 22B 9:1 XX549 | 22B 9:1 XX549 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22B 9:1 XX549.pdf | |
![]() | 54AC373LMQB/QS | 54AC373LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC373LMQB/QS.pdf | |
![]() | FLI5961-LF | FLI5961-LF GENSIS SMD or Through Hole | FLI5961-LF.pdf |