창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4593-2 C0603C0G1E1R1CT00NN C0603COG1E1R1C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R1C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E1R1C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | T720224504DN | SCR PHASE CTRL MOD 2200V 450A | T720224504DN.pdf | |
![]() | F55J25KE | RES CHAS MNT 25K OHM 5% 55W | F55J25KE.pdf | |
![]() | RT2512CKB0762KL | RES SMD 62K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0762KL.pdf | |
![]() | LM5039MH NOPB | LM5039MH NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5039MH NOPB.pdf | |
![]() | S210CS | S210CS ORIGINAL SMD or Through Hole | S210CS.pdf | |
![]() | IPATH-HT-400-JBR | IPATH-HT-400-JBR PATHSCALE BGA | IPATH-HT-400-JBR.pdf | |
![]() | PSB353I | PSB353I infineon DIP | PSB353I.pdf | |
![]() | 100ZL82M12.5X16 | 100ZL82M12.5X16 RUBYCON DIP | 100ZL82M12.5X16.pdf | |
![]() | TLV2780IDBVR | TLV2780IDBVR TI SOT23-5 | TLV2780IDBVR.pdf | |
![]() | 530553-6 | 530553-6 AMP SMD or Through Hole | 530553-6.pdf | |
![]() | C0G1H821JT000 | C0G1H821JT000 TDK SMD or Through Hole | C0G1H821JT000.pdf | |
![]() | D3006114A | D3006114A TEMIC DIP | D3006114A.pdf |