창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7205-2 C0603C0G1E0R3BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R3B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R3B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 06035F473K4Z2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035F473K4Z2A.pdf | |
![]() | TR/PCD-5 | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC 250VDC | TR/PCD-5.pdf | |
![]() | B82477G4652M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 6.7A 14.2 mOhm Max Nonstandard | B82477G4652M.pdf | |
![]() | 3520-12-710 | 3520-12-710 COTO SMD or Through Hole | 3520-12-710.pdf | |
![]() | 2PC4081S115 | 2PC4081S115 NXP SMD or Through Hole | 2PC4081S115.pdf | |
![]() | FMS4T148 | FMS4T148 ROHM SMD or Through Hole | FMS4T148.pdf | |
![]() | 8J30235CBG | 8J30235CBG ORIGINAL BGA | 8J30235CBG.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ150-T1 | 1.5SMCJ150-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5SMCJ150-T1.pdf | |
![]() | ICS91658 | ICS91658 ICS SOP | ICS91658.pdf | |
![]() | LP5527TLX | LP5527TLX NS BGA-30 | LP5527TLX.pdf | |
![]() | TL022MJG/883B | TL022MJG/883B TI CDIP-8 | TL022MJG/883B.pdf | |
![]() | MC15632.768000KHZ 12.5P | MC15632.768000KHZ 12.5P EPS SMD | MC15632.768000KHZ 12.5P.pdf |