창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C0G1E09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E09 | |
| 관련 링크 | C0603C0, C0603C0G1E09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 94SVP156X0010A5 | 15µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 240 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 94SVP156X0010A5.pdf | |
![]() | ECW-H10823RJV | 0.082µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.433" W (23.00mm x 11.00mm) | ECW-H10823RJV.pdf | |
![]() | AMP-8131BLCB1 | AMP-8131BLCB1 AMD BGA | AMP-8131BLCB1.pdf | |
![]() | S54156 | S54156 PHI DIP | S54156.pdf | |
![]() | XC370756FN | XC370756FN MOT PLCC68 | XC370756FN.pdf | |
![]() | MB8963RP-G284-SH | MB8963RP-G284-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G284-SH.pdf | |
![]() | CPU SU9300 Q4YGES | CPU SU9300 Q4YGES INTEL SMD or Through Hole | CPU SU9300 Q4YGES.pdf | |
![]() | B45016B1569M657 | B45016B1569M657 KEMET SMD or Through Hole | B45016B1569M657.pdf | |
![]() | MAX690SESA+T | MAX690SESA+T MAXIM SOP8 | MAX690SESA+T.pdf | |
![]() | miniSMD200-2 TEL:82766440 | miniSMD200-2 TEL:82766440 Raychem SOT-1812 | miniSMD200-2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LNX2J562MSEKBN | LNX2J562MSEKBN NICHICON DIP | LNX2J562MSEKBN.pdf | |
![]() | W49V002FP | W49V002FP Winbond PLCC32 | W49V002FP.pdf |