창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E010B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4590-2 C0603C0G1E010BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E010B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E010B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CAT16-LV2F6LF | RES ARRAY 6 RES MULT OHM 1206 | CAT16-LV2F6LF.pdf | |
![]() | YFC320BG | YFC320BG BB DIP | YFC320BG.pdf | |
![]() | PSMN5R0-100PS,127 | PSMN5R0-100PS,127 NXP SOT78 | PSMN5R0-100PS,127.pdf | |
![]() | 50BCOWT | 50BCOWT ROHM TO-220 | 50BCOWT.pdf | |
![]() | 3P90L1,3R90 | 3P90L1,3R90 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3P90L1,3R90.pdf | |
![]() | HA7-2548-9 | HA7-2548-9 ORIGINAL DIP | HA7-2548-9.pdf | |
![]() | 1-828101-1 | 1-828101-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-828101-1.pdf | |
![]() | SVC20D471 | SVC20D471 ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC20D471.pdf | |
![]() | AFPI10044R7NTB | AFPI10044R7NTB ARLITECH SMD or Through Hole | AFPI10044R7NTB.pdf | |
![]() | BZX84-A6V2 6.2V | BZX84-A6V2 6.2V PHILIPS SOT-23 | BZX84-A6V2 6.2V.pdf | |
![]() | CPF356K000FK | CPF356K000FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF356K000FK.pdf | |
![]() | JTA2024S3V3 | JTA2024S3V3 XP DIP | JTA2024S3V3.pdf |