창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C06032RY5V9BB684(0603-684Z) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C06032RY5V9BB684(0603-684Z) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C06032RY5V9BB684(0603-684Z) | |
관련 링크 | C06032RY5V9BB684, C06032RY5V9BB684(0603-684Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGS242T350V4L | 2400µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 61 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS242T350V4L.pdf | |
![]() | C1206C390G2GACTU | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C390G2GACTU.pdf | |
![]() | LXT300ZNEF4 | LXT300ZNEF4 LEVELONE DIP | LXT300ZNEF4.pdf | |
![]() | K5W2G2GACB | K5W2G2GACB SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB.pdf | |
![]() | RH60DZ-H | RH60DZ-H MITSUBISHI MODULE | RH60DZ-H.pdf | |
![]() | SP2945S50 | SP2945S50 SIPEX SMD-8 | SP2945S50.pdf | |
![]() | HB-TGD017 | HB-TGD017 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-TGD017.pdf | |
![]() | MA406-12.28608MHZ-16PF | MA406-12.28608MHZ-16PF EPSON SMD or Through Hole | MA406-12.28608MHZ-16PF.pdf | |
![]() | GE-81334-F36W/T8/GO/CVG | GE-81334-F36W/T8/GO/CVG GE SMD or Through Hole | GE-81334-F36W/T8/GO/CVG.pdf | |
![]() | F2004 | F2004 POLYFET SMD or Through Hole | F2004.pdf | |
![]() | FD5115 | FD5115 FUJITSU DIP | FD5115.pdf |