창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C052T333K5X5CM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C052T333K5X5CM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C052T333K5X5CM | |
관련 링크 | C052T333, C052T333K5X5CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C470K3GACTU | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470K3GACTU.pdf | |
![]() | AQ12EM6R2BAJME | 6.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM6R2BAJME.pdf | |
![]() | 24FC256LI | 24FC256LI CSI DIP8 | 24FC256LI.pdf | |
![]() | NSRN4R7M50V6.3X5F | NSRN4R7M50V6.3X5F NICCOMP DIP | NSRN4R7M50V6.3X5F.pdf | |
![]() | CBB65 450V30UF | CBB65 450V30UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB65 450V30UF.pdf | |
![]() | BL8505-402RN | BL8505-402RN BELLING/ SOT-23-5 | BL8505-402RN.pdf | |
![]() | HRAG0761G0 | HRAG0761G0 HYOSUNG SMD or Through Hole | HRAG0761G0.pdf | |
![]() | 24P*0.5B*230MM | 24P*0.5B*230MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 24P*0.5B*230MM.pdf | |
![]() | AD578TD/883 | AD578TD/883 AD DIP | AD578TD/883.pdf | |
![]() | SN2201 | SN2201 TI SOP8 | SN2201.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXRKQ2034T | IBM25PPC750CXRKQ2034T IBM BGA | IBM25PPC750CXRKQ2034T.pdf |