창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R1A221M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X7R1A221M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13579-2 C0402X7R1A221MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R1A221M020BC | |
관련 링크 | C0402X7R1A2, C0402X7R1A221M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1V334K080AB | 0.33µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V334K080AB.pdf | |
![]() | 416F271X2AAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2AAR.pdf | |
![]() | MLP2012SR82T | 820nH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 130 mOhm 0805 (2012 Metric) | MLP2012SR82T.pdf | |
![]() | V106NF02 | V106NF02 ST SMD | V106NF02.pdf | |
![]() | FCI-B1608-100JJT-MO | FCI-B1608-100JJT-MO N/A N A | FCI-B1608-100JJT-MO.pdf | |
![]() | LE792528TC | LE792528TC LEGERITY QFP | LE792528TC.pdf | |
![]() | 4377069 | 4377069 NOKIA BGA | 4377069.pdf | |
![]() | BDT64BF. | BDT64BF. NXP TO-220F | BDT64BF..pdf | |
![]() | 54ACT11032J/B | 54ACT11032J/B REI Call | 54ACT11032J/B.pdf | |
![]() | MAX541BCPA | MAX541BCPA MAXIM DIP | MAX541BCPA.pdf | |
![]() | KA9414D | KA9414D SEC SOP28 | KA9414D.pdf | |
![]() | MMBT5551LT1 SOT-23 | MMBT5551LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | MMBT5551LT1 SOT-23.pdf |