창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R1A151M020BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X7R1A151M020BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-13578-2 C0402X7R1A151MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402X7R1A151M020BC | |
| 관련 링크 | C0402X7R1A1, C0402X7R1A151M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008AC-33-33S-12.288000Y | OSC XO 3.3V 12.288MHZ ST | SIT8008AC-33-33S-12.288000Y.pdf | |
|  | IMC1812RQ270K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ270K.pdf | |
|  | QSMEAOSMS002 | QSMEAOSMS002 FEV DIP28 | QSMEAOSMS002.pdf | |
|  | BA4126FV-E2 | BA4126FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BA4126FV-E2.pdf | |
|  | PCM1734U-2/1K | PCM1734U-2/1K BB SSOP28 | PCM1734U-2/1K.pdf | |
|  | YSP86-A2-SC13C02 | YSP86-A2-SC13C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSP86-A2-SC13C02.pdf | |
|  | SML-310DTT86L | SML-310DTT86L ROHM SMD or Through Hole | SML-310DTT86L.pdf | |
|  | K9K4G09UOM-YIBO | K9K4G09UOM-YIBO SAM TSSOP | K9K4G09UOM-YIBO.pdf | |
|  | RD1V228M16025BB159 | RD1V228M16025BB159 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V228M16025BB159.pdf | |
|  | LPM25P2266B | LPM25P2266B INTEL SMD or Through Hole | LPM25P2266B.pdf | |
|  | MKP3362X20.1yF/275V | MKP3362X20.1yF/275V ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP3362X20.1yF/275V.pdf |