창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X5R1C331M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X5R1C331M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13514-2 C0402X5R1C331MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X5R1C331M020BC | |
관련 링크 | C0402X5R1C3, C0402X5R1C331M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VBE55-12NO7 | DIODE BRIDGE FAST DIODE ECO-PAC1 | VBE55-12NO7.pdf | ||
CPR201R600JE10 | RES 1.6 OHM 20W 5% RADIAL | CPR201R600JE10.pdf | ||
LT460EI-5 | LT460EI-5 LT SOP8 | LT460EI-5.pdf | ||
FX30J-03 | FX30J-03 MITSUBISHI TO-252 | FX30J-03.pdf | ||
R6502-13 | R6502-13 R DIP | R6502-13.pdf | ||
74HC1G66GV TEL:82766440 | 74HC1G66GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G66GV TEL:82766440.pdf | ||
N54501S470G | N54501S470G PHILIPS SMD or Through Hole | N54501S470G.pdf | ||
APM2603C TEL:82766440 | APM2603C TEL:82766440 ANPEC SOT-23-6 | APM2603C TEL:82766440.pdf | ||
128531-HMC882LP5E | 128531-HMC882LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 128531-HMC882LP5E.pdf | ||
LM158HDS | LM158HDS MOT CAN8 | LM158HDS.pdf | ||
FR70A | FR70A MCC DO-5 | FR70A.pdf |