창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X5R0J223M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X5R0J223M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13499-2 C0402X5R0J223MT00NE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X5R0J223M020BC | |
관련 링크 | C0402X5R0J2, C0402X5R0J223M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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1000-30 | 1000-30 Hirose 30P(100Tray200Box | 1000-30.pdf | ||
PM5336-FGI | PM5336-FGI PMC BGA | PM5336-FGI.pdf | ||
B4F(8239-140-55570) | B4F(8239-140-55570) ORIGINAL SMD or Through Hole | B4F(8239-140-55570).pdf | ||
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LXC3820P2 | LXC3820P2 MOT SMD or Through Hole | LXC3820P2.pdf | ||
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KSA1011 FSC | KSA1011 FSC ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA1011 FSC.pdf | ||
TL8814P | TL8814P TOSHIBA DIP16 | TL8814P.pdf | ||
74D13PC | 74D13PC PHILIPS SMD | 74D13PC.pdf | ||
KM68V1000BLTI-7LT | KM68V1000BLTI-7LT SEC SMD or Through Hole | KM68V1000BLTI-7LT.pdf |