창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S102K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S102K3RAC C0402S102K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S102K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S102, C0402S102K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C128WSI27 | AT24C128WSI27 ATMEL SOP-8 | AT24C128WSI27.pdf | |
![]() | EDE1108ACSE-6E | EDE1108ACSE-6E ELPIDA BGA | EDE1108ACSE-6E.pdf | |
![]() | MX27C1000DC-55 | MX27C1000DC-55 MX DIP-32 | MX27C1000DC-55.pdf | |
![]() | HDMX-3002TR1 | HDMX-3002TR1 AGILENT SOP | HDMX-3002TR1.pdf | |
![]() | LX8386-25CDT-TR | LX8386-25CDT-TR LINFINITY TO-252 | LX8386-25CDT-TR.pdf | |
![]() | AD7893BN-3 | AD7893BN-3 AD SOP24 | AD7893BN-3.pdf | |
![]() | JCI-VK6633A(13735-002) | JCI-VK6633A(13735-002) AMIS SOP20 | JCI-VK6633A(13735-002).pdf | |
![]() | LQH4N681J04M00 | LQH4N681J04M00 Murata SMD or Through Hole | LQH4N681J04M00.pdf | |
![]() | BD900AG. | BD900AG. ON TO-220 | BD900AG..pdf | |
![]() | TNETD4200GJLA240 | TNETD4200GJLA240 TIS Call | TNETD4200GJLA240.pdf | |
![]() | MSD227HCQ-LF | MSD227HCQ-LF ORIGINAL QFP | MSD227HCQ-LF.pdf |